Der Nanopositionierungsexperte Queensgate hat die Einführung des Piezo-Objektivscanners NanoScan OP800 bekannt gegeben. Sein einzigartiges mechanisches Design in Verbindung mit integrierten kapazitiven Rückkopplungssensoren bietet den Anwendern eine marktführende Positioniergenauigkeit, während seine steife Konstruktion es ermöglicht, dass die standardmäßig wählbaren Tuning-Voreinstellungen eine Reihe von Objektiven von 150 g bis 500 g unterstützen. Dies macht ihn äußerst vielseitig für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen in den Biowissenschaften und der Industrie.

Das OP800 bietet einen Verfahrbereich von 800 µm mit geschlossenem Regelkreis, um den Betrieb innerhalb des Piezo-Fokusbereichs zu erleichtern, ohne die Probe zu verstellen. Außerdem können damit tiefere Z-Stapel erstellt werden: ideal für Multiphotonen-Bildgebungsverfahren. Die automatische Kalibrierung beim Einschalten gleicht den Bereich automatisch aus, um Last- und Umgebungsänderungen zu korrigieren und den vollen Verfahrweg von 800 µm beizubehalten. 

Er ist biegegeführt mit eingebauter kapazitiver Positionsrückmeldung. Dies sorgt für eine hohe Linearität der Bewegung und eine marktführende Wiederholgenauigkeit von nur 5 nm, was die Konsistenz zwischen mehreren Z-Stapeln gewährleistet. Geringe Rotationsfehler sorgen dafür, dass das gesamte Sichtfeld im Fokus bleibt. 

Dank der kurzen Einschwingzeiten werden die Bilder schnell erfasst. Der Betrieb im Konstantgeschwindigkeitsmodus ermöglicht schnelle Präzisionsrampen, um sehr schnelle Bildstapel über große Entfernungen zu erzeugen. Dies ist um ein Vielfaches schneller als die herkömmliche Positionssteuerung.

Wie bei Queensgate-Stufen üblich, bietet der OP800 echte Plug-and-Play-Fähigkeit, ohne dass Controller angepasst werden müssen. Sowohl die digitale als auch die analoge Schnittstelle sind einfach einzurichten, während die rauscharme, leistungsstarke digitale Elektronik ein schnelles Stepping ermöglicht. Der OP800 eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Biowissenschaften, Werkstoffe und Halbleiter, wie z. B. optisches Schneiden, Oberflächenanalyse, Wafer-Inspektion und Scanning-Interferometrie.